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最新消息| SMT回流焊的主要缺陷_元件_焊接_焊點 | 2022-10-12 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://it.sohu.com/a/546164911_120438821" 原標題：SMT回流焊的主要缺陷1.橋梁連接短路是由于不必要的金屬部件之間的焊料連接而引起的。這種缺陷會出現在各種部件的焊點上，必須在出現時加以修復。2.樹立紀念碑刻石又稱吊橋、曼哈頓和墓碑，是SMT生產中常見的缺陷，主要表現在抗芯片和容量元件上，重量非常輕。3.位錯當元件位置移動時會發生開路，各種元件的引腳也會發生。4.錫膏未熔化SMA經回流爐焊接后，元件針上的焊膏不熔化，會產生各種各樣的元件。5.抽吸芯吸焊料不會在元件引腳的根部濕潤，而是通過引腳上升到引腳和元件體之間的接合處。油燈中的油上升到燈芯的上端，這在QFP和SOIC中很常見。SMT回流焊后常見的二次缺陷襯墊的潤濕效果是可以接受的，不會失去SMA功能，但會影響其使用壽命。在生產檢驗中，根據焊接質量制定了1、2、3標準。不同的焊接質量決定了產品的質量。對于芯片組件，良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續，邊緣應逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。如還有關于回流焊的問題歡迎咨詢我們晉力達為您提供返回搜狐，查看更多責任編輯： 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw/ |
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