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最新消息| PCB設計表面到底應不應該敷銅? | 2022-06-27 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://news.sohu.com/a/525659415_100188064" 在pcb設計中，我們經常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅？這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。首先我們先來看表面敷銅的好處1.表面鋪銅可以對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制；2.可以提高pcb的一個散熱能力3.在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量；4.避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形而相應的表面敷銅也有相應的弊端：1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產生EMI問題；對于這種銅皮我們也可以通過軟件里面的功能挖掉2.如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難，因此我們通常對貼片元件采用十字連接的鋪銅方式因此對于表面是否敷銅分析有以下幾點結論：1、PCB設計對于兩層板來說，覆銅是很有必要的，一般會以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。2、對于高阻抗回路，模擬電路（模數轉換電路，開關模式電源轉換電路），覆銅是不錯的做法。3、對于有完整電源、地平面的多層板高速數字電路來說，注意，這里指的是高速數字電路，在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。4、對于采用多層板的數字電路而言，內層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串擾，反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續的負面影響。5、對于多層板，微帶線與參考平面的距離10mil，信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說，沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。6.對于多層板，如果表層器件和走線比較多，就不要敷銅，避免出現過多的碎銅。如果表層元器件及高速信號較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意PCB設計時銅皮與高速信號線間的距離至少在4W以上，以避免改變信號線的特征阻抗本文凡億教育原創視頻，轉載請注明來源！返回搜狐，查看更多責任編輯： 關鍵字標籤：專業SMT代工 |
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